MasterCP用ブラシレスアンプ基板製作(穴加工&カット作業)
昨日はブログ更新が早朝やってんけど、その後、朝っぱらから終日打ち合わせ。
んで、今日もこの時間・・・w
早死に?無駄死に?するかもwww
まぁ、面白けりゃ、そんな事はど~でもええねんけどw
最近、体が付いてけ~へん・・・
で、打ち合わせ後、昨日の続きをやるかどうか、元気があったらN氏拾いに行く手はずやってんけど、
なんつーか、元気やったんで、N氏を拾って、ちょっとだけ続きをやった。
昨日はエッチングが終わったところまでやねんけど、
割り付けしてた6枚中、割と直ぐに手直し出来そうな基板を優先的に修正加工作業することに。
2枚は結構手直し少なそう、2枚はちょいシンドイ、2枚は多分めっちゃシンドイって感じやったので、
まずは、2枚だけ試作してみる事にした。
今日の作業工程は、
1.何箇所かブリッジしてる所をパターン図見ながらカット作業。
2.信号ラインのVIAをφ0.3mmで、GND、電源ラインのVIAをφ0.5mmで、穴開け加工。
3.基板のカット作業
4.レジスト剥がし
ま、このあたりまで出来りゃ、安眠出来るやろ・・・とか言いながら、4時までかかってもたわwww
ブリッジは、本来、基板の銅箔が溶けて消えて欲しかった所が、レジスト皮膜が現像で除去しきれて無くて、銅が溶けなかった箇所。これを、カッター手作業でちまちまと切ってはいけない所を切らないように注意しもってカット。
VIAの穴開け加工は、0.3mmは難なくすんなり仕上がってんけど、なんとワザワザ大きくした0.5mmの方が難しかってんな~・・・
基板カットは、まぁ普通に板っきれ切るのと同じ。ただ、基板をスライドさせるのに擦ってパターンを痛めるのが嫌なので、コピー用紙を敷いてその上を滑らせてカット。
で、とりあえずココまで出来た。

大分、基板らしくなってきたな。
まぁ、何かと小さい所の加工作業で、目から肩に来る疲れ方をしよんねんw
どの位小さい作業かつーと、この位。

真中へんのVIAは0.3mm、外周へんのは0.5mm
VIAつーのは、スルーホールつって、表面と裏面を接続する穴の事やねんけど、普通は、蒸着つーのかなメッキ処理みたいなイメージなんかな・・・で作るねんけど、そんなんでけへんし、VIAを手作業で打てるのんもあるけど、確か0.8mm以上とかしか無かったんちゃうかな・・・
つーことで、今回は、最初からバカ穴に銅線を通して両面で半田する方式でやることにしてる。
表と裏の穴位置はフィルムの位置決め次第やねんけど、穴位置ずれてたら穴開けても表と裏が繋がらんのでそうなったらアカンねんな。
しやけど、想像では0.5mmが楽勝で、0.3mmがしんどいやろうな・・・思てたら、0.3mmの方がサクサクに綺麗に加工できた。逆に0.5mmが、むちゃむちゃになってもたわwww
ま、実験出来りゃええねんけどw
ほんで、最後にレジスト剥がし。
アルコールで拭いて、こんな感じ。

ピカピカw

外周の余白部分(ガラエポ)部分はぎりぎりまで、あと加工で削る。
そんなこんなで、基板っぽくなってきた。
今日はこの辺で勘弁してくれ、つーことで、次回はスルーホールの接続からの作業で持ちこしやな。
けど、ここまでやって動けへんかったら、ウケるwww
んで、今日もこの時間・・・w
早死に?無駄死に?するかもwww
まぁ、面白けりゃ、そんな事はど~でもええねんけどw
最近、体が付いてけ~へん・・・
で、打ち合わせ後、昨日の続きをやるかどうか、元気があったらN氏拾いに行く手はずやってんけど、
なんつーか、元気やったんで、N氏を拾って、ちょっとだけ続きをやった。
昨日はエッチングが終わったところまでやねんけど、
割り付けしてた6枚中、割と直ぐに手直し出来そうな基板を優先的に修正加工作業することに。
2枚は結構手直し少なそう、2枚はちょいシンドイ、2枚は多分めっちゃシンドイって感じやったので、
まずは、2枚だけ試作してみる事にした。
今日の作業工程は、
1.何箇所かブリッジしてる所をパターン図見ながらカット作業。
2.信号ラインのVIAをφ0.3mmで、GND、電源ラインのVIAをφ0.5mmで、穴開け加工。
3.基板のカット作業
4.レジスト剥がし
ま、このあたりまで出来りゃ、安眠出来るやろ・・・とか言いながら、4時までかかってもたわwww
ブリッジは、本来、基板の銅箔が溶けて消えて欲しかった所が、レジスト皮膜が現像で除去しきれて無くて、銅が溶けなかった箇所。これを、カッター手作業でちまちまと切ってはいけない所を切らないように注意しもってカット。
VIAの穴開け加工は、0.3mmは難なくすんなり仕上がってんけど、なんとワザワザ大きくした0.5mmの方が難しかってんな~・・・
基板カットは、まぁ普通に板っきれ切るのと同じ。ただ、基板をスライドさせるのに擦ってパターンを痛めるのが嫌なので、コピー用紙を敷いてその上を滑らせてカット。
で、とりあえずココまで出来た。


大分、基板らしくなってきたな。
まぁ、何かと小さい所の加工作業で、目から肩に来る疲れ方をしよんねんw
どの位小さい作業かつーと、この位。

真中へんのVIAは0.3mm、外周へんのは0.5mm
VIAつーのは、スルーホールつって、表面と裏面を接続する穴の事やねんけど、普通は、蒸着つーのかなメッキ処理みたいなイメージなんかな・・・で作るねんけど、そんなんでけへんし、VIAを手作業で打てるのんもあるけど、確か0.8mm以上とかしか無かったんちゃうかな・・・
つーことで、今回は、最初からバカ穴に銅線を通して両面で半田する方式でやることにしてる。
表と裏の穴位置はフィルムの位置決め次第やねんけど、穴位置ずれてたら穴開けても表と裏が繋がらんのでそうなったらアカンねんな。
しやけど、想像では0.5mmが楽勝で、0.3mmがしんどいやろうな・・・思てたら、0.3mmの方がサクサクに綺麗に加工できた。逆に0.5mmが、むちゃむちゃになってもたわwww
ま、実験出来りゃええねんけどw
ほんで、最後にレジスト剥がし。
アルコールで拭いて、こんな感じ。

ピカピカw


外周の余白部分(ガラエポ)部分はぎりぎりまで、あと加工で削る。
そんなこんなで、基板っぽくなってきた。
今日はこの辺で勘弁してくれ、つーことで、次回はスルーホールの接続からの作業で持ちこしやな。
けど、ここまでやって動けへんかったら、ウケるwww